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深圳赛德电子材料有限公司成立于2008年,是专业的高分子化工企业,从事胶粘剂的研发、生产和销售,是胶粘剂行业的后起之秀

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UVC紫光封装硅胶

高透明有机硅封装材料主要设计用于UVLED激光与各类光电晶片封装,中等硬度和良好的韧性,保护芯片和金线不受外界环境损害,抵抗环境的污染,湿气,冲击,振动等的影响,并可在广泛的温度,湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。

产品应用:
用于UVLED激光封装 ,用于各类光电晶片封装 ,用于光学LOCA封装
特性优点:
高透光率,1.41折射率 对PPA接着力优异 优良的耐温性 硬度 48 Shore A 对镀银层粘接力优异 适合各种封装类型
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产品详情

TL-6368  UVB\UVC紫光封装硅胶

概述

TL-6368 标准折射率有机硅弹性体,双组份热固化,高纯度无溶剂的有机硅封装材料。

简介

TL-6368高透明有机硅封装材料主要设计用于UVLED激光与各类光电晶片封装,中等硬度和良好的韧性,保护芯片和金线不受外界环境损害,抵抗环境的污染,湿气,冲击,振动等的影响,并可在广泛的温度,湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。



产品特性

l   高透光率,1.41折射率

l   PPA接着力优异

l   优良的耐温性

l   硬度   48 Shore A

l   对镀银层粘接力优异

l   适合各种封装类型

 


典型应用

l   用于UVLED激光封装

l   用于各类光电晶片封装

l   用于光学LOCA封装

 


 

性能

化学组成 Composition


外观 Appearance

 A组分

淡黄色透明流动液体

        B组分

无色透明流动液体

        混合后

无色透明流动液体

 粘度 Viscosity @ 25

        A组分

20

 B组分

20000

 混合后

3900


材料使用方法

l   混合比例

A B     = 1 9

l   分配方法

容器

l   操作时间

25       12小时内


固化条件

l       60分钟      70 + 120分钟  150





固化后性能

硬度Shore A

48 Shore A

折射率 @ 25

1.41

        透光率1mm @ 800nm

99.9%

              体积电阻率ohm.cm

1×1015

介电常数1MHz

3.8

介电损耗1MHz

0.039

热膨胀系数10-4/K

2.7

拉伸强度,Mpa

8.0




注意事项

l     保持基板表面清洁干燥,可以加热除湿气,可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗

l  10mmHg的真空下脱泡。

l  保持准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀,使用高速的搅拌设备混合时产生的热量有可能使胶水的温度升高,从而缩短使用时间。

l  大多数情况下,聚硅氧烷是适合在-45°C 200°C下长时间工作,最高短期可耐350°C,具体使用中,最好根据实际的要求进行测试。

l  材料在未固化前,不能接触含NPS等有机物、不能接触SnPbHgBiAs等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化,具体表现为三种现象:一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。

l  加热固化时应使用可换气的热风烘箱,防止固化过程中产生的微量氢气积累而产生爆炸危险。



储存和保质期

1.      保存时间:25°C6个月。

2.      避免阳光直射,保存在通风的地方

3.      未用完的产品应该重新密封保存。



产品包装

常规包装

可选包装

200/塑料瓶

5000 / 塑料桶

1000/塑料瓶









出货检验项目

l   A胶与B胶粘度

l   混合后粘度

l   胶化时间(120

l   硬度

 



注明

本产品未经测试验证,不可以用于任何医疗,药物或食品直接接触的用途。

我们保证这里所包含的产品性能,使用信息都是准确而可靠的,但是,您在使用前还是应对其性能,安全使用等方面进行测试,应用的建议不能视为在任何状态下都适合。


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