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深圳赛德电子材料有限公司成立于2008年,是专业的高分子化工企业,从事胶粘剂的研发、生产和销售,是胶粘剂行业的后起之秀

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TL-6355耐高温硅胶

高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED光源封装,中等硬度和良好的韧性,保护芯片和金线不受外界环境损害,抵抗环境的污染,湿气,冲击,振动等的影响,并可在广泛的温度,湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。

产品应用:
用于COB大功率LED封装, 用于SMD贴片LED封装 ,用于集成大功率LED封装。
特性优点:
高透光率,1.41折射率,对PPA接着力优异,优良的耐温性,硬度 55 Shore A,对镀银层粘接力优异,适合各种封装类型。
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产品详情

硬度Shore A

55 Shore A

折射率 @ 25

1.41

        透光率1mm @ 800nm

99.9%

              体积电阻率ohm.cm

1×1015

介电常数1MHz

3.8

介电损耗1MHz

0.039

热膨胀系数10-4/K

2.7

拉伸强度,Mpa

8.0


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